SUSAN MACHINE DE MESURE POUR WAFER 300 MM

Susan est une machine de mesure double face pour tranche de silicium de 300mm, qui utilise la technologie capacitive. Susan a été développé pour mesurer les wafers jusqu’à 300mm selon les caractéristiques usuelles SEMI, comme l'arc, la déformation et l'épaisseur.

Utilisant une interface mécanique constituée d’une plaque, la machine peut être également utilisée pour mesurer des tranches de 100 mm, 150 mm et 200 mm. La polyvalence de Susan lui permet de mesurer des wafers découpés en tranches aussi bien que ceux aux surfaces irrégulières.
La structure modulaire de Susan permet l'utilisation d'un capteur optique additionnel de haute résolution, et de ce fait améliore les performances de la machine en augmentant les fonctionnalités pour la mesure de rugosité.

Susan peut être considérée comme supérieure aux machines actuelles les plus performantes pour les raisons suivantes :

• Le concept permet une augmentation significative de la vitesse de mesure.
• Les guidages sur coussin d’air permettent un fonctionnement sans frottement tout en conservant une grande raideur.
• Un système d'entraînement innovant, et jusqu'ici inutilisé pour ces applications, combine une large bande passante, une faible maintenance et la possibilité d’opérer en salle blanche.
• Cette machine sera la première sur le marché permettant des mesures latérales de résolutions élevées combinées aux mesures géométriques.
• Le wafer est mesurée sur toute sa surface grâce à sa rotation.
• La mesure est réalisée simultanément des deux côtés du wafer monté verticalement pour éviter toutes les erreurs gravitationnelles.